#苹果 正针对中国市场单独训练专属大语言模型，并在阿里巴巴的支持下完成开发，有望成为首家获批在华推出自有AI模型的外国企业。此外，Apple Intelligence预计数月内落地中国，采用“双轨并行”策略，除自有模型外，亦将整合阿里巴巴通义千问及百度等本土AI技术。

#谷歌 推出安卓版Gemini Intelligence，将AI深度融入系统，实现跨App自动执行任务等智能操作，被称“安卓版豆包手机”。同时首发专为Gemini设计的Googlebook笔记本，全新智能光标让用户指向内容即可下达指令。安卓生态全面AI化，与苹果即将亮相的Apple Intelligence正面交锋。#AI外设

SemiAnalysis近日称，AI工作负载的范式正从简单的文本生成向复杂的智能体和强化学习演进，CPU正面临"极其严重的产能短缺"。市场研究机构TrendForce的最新报告印证了这一判断：当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8，而在智能体AI时代，这一比例预计将演变至1:1至1:2。这一结构性转变已在供需两端引发连锁反应。#Intel 和 #AMD 已于2026年第一季度末对部分 #CPU 产品线提价。与此同时，英伟达和Arm双双于2026年3月宣布进军服务器CPU市场。

#小米 发布会：新SU7 21.99万起全系下沉激光雷达，首款手机龙虾正式封测。雷军强调，未来三年，小米计划在AI领域投入的资金将超过600亿元，力求在这一前沿赛道取得领先地位。一度被全网猜测为DeepSeek V4的“神秘模型”，最终被小米“认领”。近日一款名为Hunter Alpha的AI模型在开发者平台OpenRouter匿名上线，具备逾1万亿参数规模及100万token上下文窗口，发布后总调用量迅速登顶。因参数规格与外界流传的DeepSeek V4信息高度吻合，一度引发大规模猜测，就连龙虾之父Peter Steinberger也在X上发帖询问，有没有人知道模型的具体细节。MiMo-V2-Pro是此次发布的核心。该模型拥有逾1万亿总参数、420亿活跃参数及100万token上下文窗口，在全球大模型综合智能排行榜Artificial Analysis Intelligence Index上位列全球第八、中国模型第二，超越xAI Grok，仅次于Gemini 3.1 Pro Preview、GPT-5.4、GPT-5.3 Codex、Claude Opus 4.6、Claude Sonnet 4.6及GLM-5。

英特尔股价周一一度上涨3.3%，公司宣布其Xeon 6处理器将作为主CPU应用于英伟达DGX Rubin NVL8系统。机构认为，这标志着 #INTEL 英特尔与英伟达的合作从概念走向落地，未来可围绕产品发布时间与潜在营收空间进行跟踪，AI服务器领域的协同效应开始显现。

#INTEL 英特尔CEO Lip-Bu Tan周二在Cisco AI Summit上表示，公司计划制造图形处理器GPU，并称已聘请高通资深高管Eric Demmers担任GPU首席架构师。

#INTEL Q4营收136.7亿美元，同比下降4.1%；非GAAP口径下调整后每股收益（EPS）为0.15美元，同比增长15.4%调整后毛利率为37.9%客户计算业务（CCG）四季度营收81.9亿美元，同比下降6.6%数据中心和人工智能（DCAI）四季度营收47.4亿美元，同比增长8.9%代工业务（Intel Foundry）四季度营收45.1亿美元，同比增长3.8%18A是本次财报中被反复强调的关键词。英特尔宣布，该工艺已在亚利桑那与俄勒冈实现高产量制造，成为首个在美国本土量产的领先制程节点。从战略层面看，这一进展意味着英特尔已从“路线图承诺”走向“实质交付”，也解释了市场在财报前对其制程能力重新定价的原因。但从财务角度看，18A仍处于投入期：良率爬坡、初期成本与产能限制，继续对毛利率形成压力。

#INTEL 英特尔首席财务官表示，由于数据中心与客户端CPU需求远超预期，公司芯片库存正快速消耗，预计2026年第一季度将面临最大供应挑战，届时库存可能耗尽。

#微软 AI组建SuperIntelligence团队，瞄准“超级智能”新赛道。旨在开发超越通用人工智能（AGI）的超级智能系统。该计划将聚焦医疗健康、清洁能源及个人AI助手等领域。此举标志着微软与OpenAI重新谈判合作协议后战略转向——此前微软承诺不研发AGI，而新协议取消了相关限制。

财联社10月10日讯（编辑 史正丞）正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。 公司发布的照片显示，今年3月履新的CEO陈立武站在亚利桑那工厂门口，捧着一块代号为Panther Lake的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔18A工艺（18埃米，即1.8纳米）的芯片。 英特尔特别强调，18A工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用：全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与Intel 3相比，18A能够提供15%的频率提升，且晶体管密度提高1.3倍，或者在同等性能水平下降低25%的功耗。 据悉，新一代芯片与被称为“英特尔CPU能效巅峰之作”的Lunar Lake相比，相同功耗下性能提升50%。而在性能相同时，相较上一代Arrow Lake-H处理器功耗降低30%。 公司也在周四表示，除了个人电脑外，Panther Lake还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于18A工艺的至强6+服务器处理器也将于2026年上半年发布。 面对苹果M系芯片与高通骁龙PC芯片的夹击，Panther Lake肩负着验证英特尔“尚能饭否”的关键使命。 据英特尔披露，Panther Lake将于今年在亚利桑那的Fab 52工厂启动大规模量产，首款SKU计划在年底前出货，并于2026年1月全面上市。从这个日程表来看，这款芯片的详细参数信息应该会在明年1月的CES上亮相。 近期有爆料称，英特尔不断邀请客户参观Fab 52，并推介他们的芯片代工方案。但分析师指出，多数芯片公司希望先确认英特尔能否成功自主生产计算机芯片，再考虑将智能手机、人工智能系统等产品的芯片代工业务交给该公司。 上个月的公开活动期间，英特尔高管们也拒绝披露Fab 52的良率情况。但去年底的消息称，英特尔向部分客户透露，其18A工艺的良率尚不足10%，而竞争对手台积电的2nm芯片良品率已经达到30%。 行业咨询公司Creative Strategies的首席执行官兼首席分析师本·巴亚林表示，英特尔在亚利桑那州展示的18A工艺，必须能说服客户提前预订其下一代14A芯片制造技术。若未能达到预期，这可能会对英特尔耗资巨大的芯片制造计划造成致命打击，使公司再度陷入危机。 巴贾林说道：“公司终将面临一个必须抉择的时刻——判断自己到底能不能成功。” 英特尔曾预期14A技术将在2028年投产，但也警告称，若无法赢得客户，将放弃14A工艺的开发。所以耗资数百亿美元、持续承受巨额亏损的亚利桑那工厂，目前只有非常短的窗口来证明其可行性。