#博通 当然不是GPU公司，但是是定制AI加速器（XPU/ASIC）领域的绝对主导者，目前约占全球定制AI加速器市场70%的份额，是市场当之无愧的王者。其商业模式的核心，是与超大型科技公司深度共同设计专属芯片：谷歌的TPU（张量处理器）系列自2014年的第一代起便由博通协同设计，双方的合作协议已在2026年4月正式延长至2031年。#MRVL Marvell并非新玩家，但过去两年的转型速度令人咋舌。2026财年（截至2026年1月），Marvell数据中心营收达61亿美元，占总营收74%，同比增42%。更重要的是，Marvell已为亚马逊（Trainium系列AI加速器）、微软（Maia AI加速器）、Meta（数据处理单元）以及谷歌（Axion ARM CPU）提供定制芯片设计服务，手握18个活跃的定制硅项目。换言之，Marvell在悄悄地成为所有想要摆脱博通垄断的超大型客户的第二选择，乃至平行选择。超大型客户委托Marvell设计的"去英伟达化"定制芯片，只要部署在NVLink Fusion架构之下，仍然会给英伟达带来每个机架的收入。这是一座收费站，是对"定制ASIC征的一种税"。英伟达通过Marvell，确保了自己在定制芯片时代的分润权。

#ASIC 业务的背后，还有一个藏在背后的“网络能力护城河”，其实这才是公司能在ASIC市场中“脱颖而出”的主要原因。英伟达凭借其专有的InfiniBand技术（低延迟、无损网络）几乎垄断了高端GPU集群。但随着集群规模扩大，各大云厂商为了摆脱“单一供应商锁定”，开始疯狂拥抱由博通主导的UEC（超级以太网联盟）。博通的核心战略，就是通过极致的芯片性能，证明开源、标准化的以太网不仅成本更低，在超大规模集群下比InfiniBand更具弹性和扩展性。当前博通网络业务的产品线，主要有“交换+路由+光互连”三块，已经覆盖了Scale-Out、Scale-up和Scale-Across三部分。#AIDC

#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装

英伟达又“带飞”一股：#纳微半导体 Navitas Semiconductor 盘前暴涨24%、收涨19%，押注800V AI电源革命。纳微半导体搭上英伟达MGX生态快车，凭借800V直流供电方案切入下一代AI数据中心核心基础设施。#AIDC #芯片战争

“发帖操纵股价”被判证券欺诈，“大空头” #香橼 创始人Andrew Left面临最高25年刑期。Andrew Left被陪审团裁定证券欺诈罪成立，涉及特斯拉、英伟达等个股的16项具体指控中，12项有罪，面临最高25年监禁。检方认定其通过“发帖影响股价—迅速平仓获利”操纵市场，累计获利超2000万美元。据检察官Matthew Reilly在结案陈词中所言，Left的行为是"一手发推，一手交易"的双面操作。检方向陪审团展示的内部邮件显示，Left曾与对冲基金协调做空标的，并吹嘘自己在散户中的"号召力"，称从中获利如同"从婴儿手中夺糖"，还声称"一条推文就能让一只股票暴跌"。Andrew Left 辩称："我认为没有任何具体的法律规定，在发表评论后必须持仓多长时间。""我说的都是我相信的，我说的是真相。"他还明确表示，他从未在做多一只股票的同时公开唱空该股，也从未在做空一只股票的同时公开唱多。该判决被视为华尔街 #做空 行业的分水岭，或重塑做空报告与市场评论的监管边界。投资人Thomas Braziel则对判决结果提出质疑，认为Left的败诉或许与其做空者身份有关，"我不禁想，如果他做的是多头，结果会不会不同——人们真的很讨厌那些押注事物下跌的人。"他还指出，"播客、博客、X账号和投行人士一直在为多头标的站台。"

#英伟达 黄仁勋强调，随着AI生成Token进入盈利期，分布式“智能体”计算引爆了对高速互联的巨大需求。针对互联技术路线，黄仁勋定调“能用 #铜 就用铜，必须用光才用光”，而 #Marvell CEO指出受制于物理法则，“铜缆边界”正向机架内部收缩，光互联及 #CPO 技术将迎来爆发。

#英伟达 将推出面向AI智能体的CPU Vera和全新AI模型Nemotron 3 Ultra。英伟达公布面向Windows系统PC的新款处理器RTX Spark，挑战英特尔，剑指下一代AI PC入口。英伟达推出全球首款全开源的全模态大模型Cosmos 3。

TrendForce将2026年全球存储市场预测从此前的5516亿美元大幅上调至8893亿美元；2027年预测则从8427亿美元上修至逾1.28万亿美元，对应约44%的年增长率。此轮上调幅度之大，显示AI算力基础设施建设正推动存储需求进入全新量级。在细分市场层面，#DRAM 方面2026年市场规模预测上调至6187亿美元，同比增幅高达303%，2027年进一步扩张至9033亿美元，同比增长46%。#NAND 闪存2026年预测上调至2706亿美元，同比增幅约281%，2027年有望接近3794亿美元，维持约40%的年增速。此轮上调的核心逻辑在于AI发展重心从大规模模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用，结构性需求由此持续扩张。供应端短期内难以消弭供给缺口，进一步强化了供应商在合约定价中的议价能力。此外，Agentic AI工作负载对CPU在调度、数据预处理及内存管理方面的要求大幅提升。TrendForce指出，在新一代AI服务器平台中，CPU与GPU的配比已从传统的1:8逐步向1:4甚至更高转变，英伟达NVL72机架即采用1:2配置。CPU部署比例的提升将同步扩大服务器DRAM容量需求，并对采购量及合约价格形成支撑。#内存涨价

据美银证券5月25日发布的半导体行业深度报告，AI算力的演进将推动数据中心机架功率从传统服务器的10至15千瓦，攀升至英伟达Feynman平台（预计2029/2030年推出）的超过1.5兆瓦，涨幅接近百倍。以54伏直流为核心的现有供配电架构已逼近物理极限——铜母排重量、空间占用及转换损耗均无法支撑下一代功率需求，以800伏直流（800VDC）为核心的新一代架构正成为行业必然选择。该行预计，800VDC将率先伴随英伟达Rubin Ultra平台（机架功率超过600千瓦）的部署进入商业化落地阶段。AI模拟半导体可寻址市场规模将从2025年的79亿美元扩大至2030年的270亿美元，复合年增长率达28%，单机架模拟半导体内容价值亦将从当前约3.6万美元跃升至600千瓦以上机架的近30万美元乃至兆瓦级的逾90万美元。美银证券认为，最终受益格局将向具备"全电力树"宽覆盖组合的厂商高度集中。德州仪器凭借最高现有份额持续领跑，Infineon在AI产品组合广度上最为突出且2025至2030年间份额提升最为显著。数据中心侧TAM预计从2025年的76亿美元增至2030年的250亿美元，2026/2027年增速分别约为56%/77%，主要受高功率机架加速放量驱动。组件价值向量最为显著的细分品类包括：高压中间母线转换器（IBC，TAM占比从7%升至约15%）、GPU板级电源（持续稳占约25%至27%）、CPU复合电源（占比从约9%升至约13%）以及光学基础设施（约13%）。#AIDC #报告

6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告