• #联发科 正加速转向 #AIDC ,2026年AI ASIC营收目标由10亿上调至20亿美元,并切入谷歌 #TPU 供应链、潜在参与OpenAI项目,打开长期增长空间。

    尽管手机业务拖累业绩、整体营收与利润同比下滑,但AI芯片有望成为新引擎,市场关注其下半年放量能力。
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    #高通 正与一家超大规模云厂商合作开发定制芯片,首批出货预计于今年12月启动。
    公司正在开发CPU、推理加速器及定制ASIC三类芯片。
    #联发科 正加速转向 #AIDC ,2026年AI ASIC营收目标由10亿上调至20亿美元,并切入谷歌 #TPU 供应链、潜在参与OpenAI项目,打开长期增长空间。尽管手机业务拖累业绩、整体营收与利润同比下滑,但AI芯片有望成为新引擎,市场关注其下半年放量能力。————————————#高通 正与一家超大规模云厂商合作开发定制芯片,首批出货预计于今年12月启动。公司正在开发CPU、推理加速器及定制ASIC三类芯片。
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  • ISSCC,国际固态电路会议,是半导体领域三大顶级学术会议之一,另外两个为IEDM和VLSI。与后两者相比,ISSCC更侧重电路集成与实现,几乎每篇论文均附有电路图及实测数据,是业界观察芯片技术实际落地进展的重要窗口。
    今年的ISSCC尤为值得关注。

    据SemiAnalysis指出,往年ISSCC的论文对产业的直接影响参差不齐,但2026年明显不同——大量论文与当前市场热点高度相关,涵盖HBM4、LPDDR6、GDDR7、NAND闪存、共封装光学(CPO)、先进芯片间互联,以及来自联发科、AMD、英伟达、微软等厂商的处理器架构。#HBM
    ISSCC,国际固态电路会议,是半导体领域三大顶级学术会议之一,另外两个为IEDM和VLSI。与后两者相比,ISSCC更侧重电路集成与实现,几乎每篇论文均附有电路图及实测数据,是业界观察芯片技术实际落地进展的重要窗口。今年的ISSCC尤为值得关注。据SemiAnalysis指出,往年ISSCC的论文对产业的直接影响参差不齐,但2026年明显不同——大量论文与当前市场热点高度相关,涵盖HBM4、LPDDR6、GDDR7、NAND闪存、共封装光学(CPO)、先进芯片间互联,以及来自联发科、AMD、英伟达、微软等厂商的处理器架构。#HBM
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  • #TSMC 台积电加速扩充先进封装产能,预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片,较原先预期大幅提升20%以上。

    英伟达包揽过半产能,全年预订80-85万片;
    博通位居第二,获24万片主供Meta和Google;
    AMD排名第三,联发科也进入ASIC市场。
    #芯片战争
    #TSMC 台积电加速扩充先进封装产能,预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片,较原先预期大幅提升20%以上。英伟达包揽过半产能,全年预订80-85万片;博通位居第二,获24万片主供Meta和Google;AMD排名第三,联发科也进入ASIC市场。#芯片战争
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  • 芯片三巨头的2nm之争

    据报道,苹果计划在 #TSMC 台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片,而 #高通 骁龙8 Elite Gen 6和 #联发科 天玑9600将抢先一步,直接跳跃至改进版的N2P节点。
    分析人士称,台积电2nm制程将成为稀缺资源,月产能仅为15000-20000片晶圆。
    #芯片战争
    芯片三巨头的2nm之争据报道,苹果计划在 #TSMC 台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片,而 #高通 骁龙8 Elite Gen 6和 #联发科 天玑9600将抢先一步,直接跳跃至改进版的N2P节点。分析人士称,台积电2nm制程将成为稀缺资源,月产能仅为15000-20000片晶圆。#芯片战争
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