#味之素 凭借ABF（封装绝缘膜）在全球AI芯片供应链中占据超95%份额，成为隐形“卡脖子”环节。
随着英伟达等AI芯片封装复杂度暴增，ABF用量成倍提升，但扩产受制于工艺与良率，难以匹配算力需求。材料瓶颈正从底层限制芯片供给，推高AI成本，凸显竞争已从算法与芯片下沉至化学材料层。
味之素ABF薄膜卷材实物。ABF薄膜被逐层压合进封装基板，充当微电路之间的绝缘层。就是这卷看起来不起眼的半透明薄膜，卡住了全球AI芯片的咽喉。
最简单的比喻。
芯片本身很小，上面的电路是纳米级的。但它要跟外面的电路板通信，电路板上的线路是毫米级的。纳米到毫米，差了六个数量级。
怎么连？靠封装基板。
基板上有很多层微电路，一层一层把信号从芯片引出来，最终接到主板上。ABF就是这些微电路层之间的绝缘膜。
每一层电路之间都要夹一层ABF，防止信号串扰，保证信号完整。
你可以把它想象成高楼里每层楼板之间的隔音层。没有它，楼上楼下全是噪音，整栋楼没法住。
芯片也一样。
没有ABF，高频信号互相干扰，芯片做出来也是一堆废硅。
#报告
#芯片战争 #光刻胶#味之素 凭借ABF（封装绝缘膜）在全球AI芯片供应链中占据超95%份额，成为隐形“卡脖子”环节。随着英伟达等AI芯片封装复杂度暴增，ABF用量成倍提升，但扩产受制于工艺与良率，难以匹配算力需求。材料瓶颈正从底层限制芯片供给，推高AI成本，凸显竞争已从算法与芯片下沉至化学材料层。味之素ABF薄膜卷材实物。ABF薄膜被逐层压合进封装基板，充当微电路之间的绝缘层。就是这卷看起来不起眼的半透明薄膜，卡住了全球AI芯片的咽喉。最简单的比喻。芯片本身很小，上面的电路是纳米级的。但它要跟外面的电路板通信，电路板上的线路是毫米级的。纳米到毫米，差了六个数量级。怎么连？靠封装基板。基板上有很多层微电路，一层一层把信号从芯片引出来，最终接到主板上。ABF就是这些微电路层之间的绝缘膜。每一层电路之间都要夹一层ABF，防止信号串扰，保证信号完整。你可以把它想象成高楼里每层楼板之间的隔音层。没有它，楼上楼下全是噪音，整栋楼没法住。芯片也一样。没有ABF，高频信号互相干扰，芯片做出来也是一堆废硅。#报告 #芯片战争 #光刻胶
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