“HBM之父” Kim Joungho最新预测显示，HBF技术有望在未来2-3年内即集成至英伟达、AMD等GPU产品中。凭借NAND堆叠带来的十倍级容量优势，#HBF 将填补HBM在AI推理场景的存储缺口。
市场预计其将在 #HBM 6阶段实现规模化应用，到2038年市场规模甚至可能反超HBM，成为下一代高带宽存储的关键力量。
市场预计其将在 #HBM 6阶段实现规模化应用，到2038年市场规模甚至可能反超HBM，成为下一代高带宽存储的关键力量。
“HBM之父” Kim Joungho最新预测显示，HBF技术有望在未来2-3年内即集成至英伟达、AMD等GPU产品中。凭借NAND堆叠带来的十倍级容量优势，#HBF 将填补HBM在AI推理场景的存储缺口。市场预计其将在 #HBM 6阶段实现规模化应用，到2038年市场规模甚至可能反超HBM，成为下一代高带宽存储的关键力量。
