台湾“伪行政院”宣布，双方贸易谈判团队在美东时间15日进行总结会议，达成关税调降为15%且不叠加最惠国待遇、半导体及半导体衍生品等232关税取得最优惠待遇、扩大供应链投资合作、台企对美国投资5000亿美元的承诺等多项谈判目标。以两类性质不同的资本承诺投资美国：第一类为台企自主投资2500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业等。第二类为政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元之企业授信额度，投资领域包含半导体及ICT供应链等。台驻美代表处及美国在台协会（AIT）于美国商务部共同签署投资合作备忘录MOU。#贸易战 #芯片战争 #延伸阅读 https://udn.com/news/story/124621/9268744?from=udn-relatednews_ch2