台积电悄然宣布已开始量产采用其N2（2nm级）工艺的芯片。该公司并未发布正式新闻稿宣布量产启动，但此前曾多次表示N2工艺有望在第四季度实现量产，因此该计划已达成。
N2工艺采用第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点提升。台积电还开发了低电阻重分布层（RDL）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器，以进一步提升性能。
#TSMC #芯片战争
N2工艺采用第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点提升。台积电还开发了低电阻重分布层（RDL）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器，以进一步提升性能。
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台积电悄然宣布已开始量产采用其N2（2nm级）工艺的芯片。该公司并未发布正式新闻稿宣布量产启动，但此前曾多次表示N2工艺有望在第四季度实现量产，因此该计划已达成。N2工艺采用第一代纳米片晶体管技术，在性能和功耗方面实现了全节点提升。台积电还开发了低电阻重分布层（RDL）和超高性能金属-绝缘体-金属（MiM）电容器，以进一步提升性能。#TSMC #芯片战争
