#Meta 正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达的依赖并压缩数据中心运营成本。该公司表示，第三代自研芯片MTIA 450（代号Arke）将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500（代号Astrid）的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。Meta于2023年首次宣布研发自研芯片计划。目前的第三代产品已于9月1日从台积电收到首批12枚样片，实测性能与仿真结果的误差在2%至3%以内。首日测试中，工程团队成功使用该芯片运行了Meta自有模型。这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。在未来12个月内，Meta在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦。