台积电 #先进封装 扩产进入兑现期，CoWoS供需缺口预计将从当前约20%收窄至2026年底的10%，并有望在2027年进一步改善。与此同时，下一代封装技术CoPoS研发加速推进，英伟达Feynman平台或率先采用，量产时间窗口指向2028至2029年。———————-CoWoS封装技术是当前高端AI加速器生产的核心工艺，其产能紧张程度直接影响下游AI芯片的出货节奏与交货周期。供需缺口从20%收窄至10%，意味着此前制约AI算力硬件扩产的关键环节正在松动，有助于缓解市场对AI基础设施供给的担忧情绪。从更长周期来看，CoPoS平台的推进则为台积电在先进封装领域构建更深的技术护城河提供支撑，并将进一步巩固其在AI芯片供应链中的核心地位。