据TrendForce周一报道，印度政府宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。
该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。
据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。
3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争
该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。
据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。
3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争
据TrendForce周一报道，印度政府宣布，英特尔与3DGS计划在印度东部奥里萨邦投资约33亿美元，建设一座基板制造工厂。该项目选址布巴内斯瓦尔-库尔达地区，建设周期预计为五至六年，聚焦先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。据The Next Web援引印度政府数据，该工厂建成后预计年产玻璃基板约7万片，同时生产约5000万个组装单元及近1.3万个先进3D异构集成模块。3DGS成立于2005年，是一家美国半导体技术公司。据STAR Market Daily报道，该公司获 #英特尔 支持的封装设施已于今年4月在奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔正式破土动工。#FDI #芯片战争
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