台积电先进封装路线图生变:CoPoS量产时程大幅延后至2030年第四季,较市场预期推迟约两年,技术瓶颈"均匀度"与"翘曲"难题是主因。

与此同时,CoWoS未来两年产能已被英伟达等客户订满,SoIC更计划2027年扩产至月产5万片。#TSMC #芯片战争
台积电先进封装路线图生变:CoPoS量产时程大幅延后至2030年第四季,较市场预期推迟约两年,技术瓶颈"均匀度"与"翘曲"难题是主因。与此同时,CoWoS未来两年产能已被英伟达等客户订满,SoIC更计划2027年扩产至月产5万片。#TSMC #芯片战争
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