• #三星 电子宣布,已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4e 样品,进一步巩固其在次世代 #HBM(高带宽内存)市场中的领导地位。
    #芯片战争
    #三星 电子宣布,已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4e 样品,进一步巩固其在次世代 #HBM(高带宽内存)市场中的领导地位。#芯片战争
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  • 上海钢联发布数据显示,今日MMLC电池级 #碳酸锂 (早盘)中间价报176400元/吨,较上日16:30价格上涨600元/吨。
    上海钢联发布数据显示,今日MMLC电池级 #碳酸锂 (早盘)中间价报176400元/吨,较上日16:30价格上涨600元/吨。
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  • #印尼盾 兑美元下跌0.3%,至历史新低,一年贬值仅10%。
    #印尼盾 兑美元下跌0.3%,至历史新低,一年贬值仅10%。
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  • #台股 指数收高2.5%报44,732.94点。
    #台股 指数收高2.5%报44,732.94点。
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  • 日经225指数收涨2.5%,报66329.50点,收盘创 #历史新高
    日本东证指数收涨1.4%,报3957.17点。#日股

    韩国首尔综指收涨3.6%,报8476.15点,收盘创 #历史新高。#韩股
    日经225指数收涨2.5%,报66329.50点,收盘创 #历史新高。日本东证指数收涨1.4%,报3957.17点。#日股韩国首尔综指收涨3.6%,报8476.15点,收盘创 #历史新高。#韩股
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  • 集运欧线主力合约涨超7%,鸡蛋、沪银、沪金涨超2%,20号胶涨2%。

    豆一、原油跌超2%。#大宗期货
    集运欧线主力合约涨超7%,鸡蛋、沪银、沪金涨超2%,20号胶涨2%。豆一、原油跌超2%。#大宗期货
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  • 上证指数收报4068.57点,跌0.73%。
    深证成指收报15575.13点,跌1.81%。
    创业板指收报4037.95点,跌2.11%。
    沪深300收报4892.12点,跌0.45%。

    科创50收报1751.32点,跌5.04%。
    中证500收报8359.56点,跌2.38%。
    中证1000收报8408.74点,跌2.65%。

    三市超3800股飘绿,1500只飘红;
    今日成交3.34万亿,较昨日放量0.35万亿。

    白酒、医疗美容、一般零售、食品饮料等消费板块涨幅居前,

    半导体、电子化学品、金属新材料、航天装备、光学光电子、军工电子、稀土板块跌幅居前。#A股
    上证指数收报4068.57点,跌0.73%。深证成指收报15575.13点,跌1.81%。创业板指收报4037.95点,跌2.11%。沪深300收报4892.12点,跌0.45%。科创50收报1751.32点,跌5.04%。中证500收报8359.56点,跌2.38%。中证1000收报8408.74点,跌2.65%。三市超3800股飘绿,1500只飘红;今日成交3.34万亿,较昨日放量0.35万亿。白酒、医疗美容、一般零售、食品饮料等消费板块涨幅居前,半导体、电子化学品、金属新材料、航天装备、光学光电子、军工电子、稀土板块跌幅居前。#A股
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  • 路透社对30位分析师的调查显示,2026年 #黄金 均价中位数预测为4746.50美元,为路透调查史上最高年度共识,较当前现货价格高出约7%。

    看空逻辑则围绕伊朗战争驱动的持续性通胀展开:若美联储被迫推迟降息甚至加息,实际收益率将持续压制黄金;强势美元进一步抬高持有成本;Finance Magnates分析师Damian Chmiel认为,一旦4000美元支撑在周线基础上有效跌破,极端情景下3400美元将成为下一目标。
    路透社对30位分析师的调查显示,2026年 #黄金 均价中位数预测为4746.50美元,为路透调查史上最高年度共识,较当前现货价格高出约7%。看空逻辑则围绕伊朗战争驱动的持续性通胀展开:若美联储被迫推迟降息甚至加息,实际收益率将持续压制黄金;强势美元进一步抬高持有成本;Finance Magnates分析师Damian Chmiel认为,一旦4000美元支撑在周线基础上有效跌破,极端情景下3400美元将成为下一目标。
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  • 【恒生指数收盘涨0.7%,恒生科技指数跌0.09%】

    联想集团涨约22%,泡泡玛特涨约7%,碧桂园涨约16%,融创中国涨约7%;

    中芯国际跌7.5%,华虹半导体跌约5%,蔚来跌约4%,小鹏集团跌约4%。#港股
    【恒生指数收盘涨0.7%,恒生科技指数跌0.09%】 联想集团涨约22%,泡泡玛特涨约7%,碧桂园涨约16%,融创中国涨约7%;中芯国际跌7.5%,华虹半导体跌约5%,蔚来跌约4%,小鹏集团跌约4%。#港股
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  • 6月2日至5日,台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)将以“AI together”为主题举行,市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。

    #英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构,进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。

    预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合,目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。

    在封装设计方面,针对Rubin Ultra版本,英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题,Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片(2-die)的设计,而非此前传言的四颗。

    供应链调研显示,台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。

    Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告
    6月2日至5日,台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)将以“AI together”为主题举行,市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构,进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合,目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。在封装设计方面,针对Rubin Ultra版本,英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题,Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片(2-die)的设计,而非此前传言的四颗。供应链调研显示,台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告
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