据美银证券5月25日发布的半导体行业深度报告,AI算力的演进将推动数据中心机架功率从传统服务器的10至15千瓦,攀升至英伟达Feynman平台(预计2029/2030年推出)的超过1.5兆瓦,涨幅接近百倍。
以54伏直流为核心的现有供配电架构已逼近物理极限——铜母排重量、空间占用及转换损耗均无法支撑下一代功率需求,以800伏直流(800VDC)为核心的新一代架构正成为行业必然选择。该行预计,800VDC将率先伴随英伟达Rubin Ultra平台(机架功率超过600千瓦)的部署进入商业化落地阶段。AI模拟半导体可寻址市场规模将从2025年的79亿美元扩大至2030年的270亿美元,复合年增长率达28%,单机架模拟半导体内容价值亦将从当前约3.6万美元跃升至600千瓦以上机架的近30万美元乃至兆瓦级的逾90万美元。
美银证券认为,最终受益格局将向具备"全电力树"宽覆盖组合的厂商高度集中。德州仪器凭借最高现有份额持续领跑,Infineon在AI产品组合广度上最为突出且2025至2030年间份额提升最为显著。
数据中心侧TAM预计从2025年的76亿美元增至2030年的250亿美元,2026/2027年增速分别约为56%/77%,主要受高功率机架加速放量驱动。
组件价值向量最为显著的细分品类包括:高压中间母线转换器(IBC,TAM占比从7%升至约15%)、GPU板级电源(持续稳占约25%至27%)、CPU复合电源(占比从约9%升至约13%)以及光学基础设施(约13%)。#AIDC
#报告
据美银证券5月25日发布的半导体行业深度报告,AI算力的演进将推动数据中心机架功率从传统服务器的10至15千瓦,攀升至英伟达Feynman平台(预计2029/2030年推出)的超过1.5兆瓦,涨幅接近百倍。以54伏直流为核心的现有供配电架构已逼近物理极限——铜母排重量、空间占用及转换损耗均无法支撑下一代功率需求,以800伏直流(800VDC)为核心的新一代架构正成为行业必然选择。该行预计,800VDC将率先伴随英伟达Rubin Ultra平台(机架功率超过600千瓦)的部署进入商业化落地阶段。AI模拟半导体可寻址市场规模将从2025年的79亿美元扩大至2030年的270亿美元,复合年增长率达28%,单机架模拟半导体内容价值亦将从当前约3.6万美元跃升至600千瓦以上机架的近30万美元乃至兆瓦级的逾90万美元。美银证券认为,最终受益格局将向具备"全电力树"宽覆盖组合的厂商高度集中。德州仪器凭借最高现有份额持续领跑,Infineon在AI产品组合广度上最为突出且2025至2030年间份额提升最为显著。数据中心侧TAM预计从2025年的76亿美元增至2030年的250亿美元,2026/2027年增速分别约为56%/77%,主要受高功率机架加速放量驱动。组件价值向量最为显著的细分品类包括:高压中间母线转换器(IBC,TAM占比从7%升至约15%)、GPU板级电源(持续稳占约25%至27%)、CPU复合电源(占比从约9%升至约13%)以及光学基础设施(约13%)。#AIDC #报告