#英飞凌 10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。
作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向 #奥地利 菲拉赫工厂的现有 #洁净室 设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。#芯片战争
作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向 #奥地利 菲拉赫工厂的现有 #洁净室 设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。#芯片战争
#英飞凌 10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向 #奥地利 菲拉赫工厂的现有 #洁净室 设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。#芯片战争
