经济信息联播: 野村： AI数据中心需要在不同层级扩展算力和互联能力，形成了三个关键层级：scale-up（机架内互联）、scale-out（机架间/集群互联）和scale-across（跨数据中心互联）。 在第一级scale-up中，铜缆互联仍占据重要地位。英伟达GB200 NVL72采用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议，使用定制铜缆盒实现72个计算节点互联，铜缆连接数量达5184根。 在第二级 scale-out网络中，可插拔 #光模块 仍是主流方案，但技术迭代正在加速。产品创新包括硅光子（SiPh）、… 野村强调，铜缆在第一级scale-up和部分第二级 scale-out网络中仍将扮演重要角色，凭借速度和效率优势，这对于处理大规模AI任务至关重要。尽管存在传输距离限制，但铜缆相比光模块具有成本优势，且AEC（有源电子缆）可将传输距离延长至10米。据市场研究机构Light Counting数据，未来五年高速铜缆销售额有望翻倍，到2028年达到28亿美元。铜缆供应链的主要参与者包括安费诺（Amphenol）、Credo，以及已进入全球AI客户铜缆供应链的 #正崴精密 和 #沃尔核材 。据IDC数据，400G端口已成为主流（市场份额38%），800G交换机预计2025年实现量产，1.6T端口预计2026年商用。#铜价