高盛最新研报显示，AI服务器用PCB市场正迎来量价齐升的结构性机遇，预计2027年TAM将分别达到266亿与183亿美元，这主要由英伟达新一代架构（如VR200/300机架）用高价值PCB取代线缆所驱动。
高盛最新研报显示，AI服务器用PCB市场正迎来量价齐升的结构性机遇，预计2027年TAM将分别达到266亿与183亿美元，这主要由英伟达新一代架构（如VR200/300机架）用高价值PCB取代线缆所驱动。
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