摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产，已不再是制约AI发展的核心矛盾。
真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。#AIDC
真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。#AIDC
摩根士丹利研报指出芯片制造和封装环节通过大规模扩产，已不再是制约AI发展的核心矛盾。真正瓶颈转移至数据中心电力、液冷、HBM内存、机架和光模块等基础设施。#AIDC
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