美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana近日表示，2026年的DRAM内存供应局面将比现在更为严峻。这是因为HBM对晶圆的消耗约是传统DRAM产品的三倍，三大内存原厂的大量产能已投入到HBM上；
而目前建设新的DRAM晶圆厂所需的时间和金钱成本也在上升，短时间内无法大规模扩产。
#HBM
而目前建设新的DRAM晶圆厂所需的时间和金钱成本也在上升，短时间内无法大规模扩产。
#HBM
美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana近日表示，2026年的DRAM内存供应局面将比现在更为严峻。这是因为HBM对晶圆的消耗约是传统DRAM产品的三倍，三大内存原厂的大量产能已投入到HBM上；而目前建设新的DRAM晶圆厂所需的时间和金钱成本也在上升，短时间内无法大规模扩产。#HBM
