【第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举办】9月4日至6日，第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举办。本届大会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设备、核心部件、关键材料以及新兴材料等领域的最新研发成果和创新进展。“CSEAC举办十多年来，搭建起我国半导体装备、零部件企业与制造企业合作推广的桥梁，为国产产品进入国内外产业链和全球采购体系创造了直观全面的商机，成为客户与供应商对接、行业交流的友好平台。”中国电子专用设备工业协会相关负责人接受记者采访时表示