国际半导体产业协会报告显示，全球300毫米晶圆厂设备支出预计从2025年的1130亿美元增至2026年约1490亿美元、同比增31%，2029年达到2270亿美元。
其中美洲地区增速最突出，受英特尔、台积电、三星及美光扩产拉动，将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。#芯片战争
其中美洲地区增速最突出，受英特尔、台积电、三星及美光扩产拉动，将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。#芯片战争
国际半导体产业协会报告显示，全球300毫米晶圆厂设备支出预计从2025年的1130亿美元增至2026年约1490亿美元、同比增31%，2029年达到2270亿美元。其中美洲地区增速最突出，受英特尔、台积电、三星及美光扩产拉动，将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。#芯片战争
