继6月完成250亿美元投资级债券发行后，#SpaceX 又计划筹集400亿美元，为大规模采购英伟达芯片提供资金，进一步押注AI基础设施建设。
#甲骨文 正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，甲骨文正设法在2026年敲定芯片协议。#AIDC
#甲骨文 正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，甲骨文正设法在2026年敲定芯片协议。#AIDC
继6月完成250亿美元投资级债券发行后，#SpaceX 又计划筹集400亿美元，为大规模采购英伟达芯片提供资金，进一步押注AI基础设施建设。#甲骨文 正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，甲骨文正设法在2026年敲定芯片协议。#AIDC
