一种名为"剩余价值担保"（#RVG）的新型结构性安排正在AI融资生态中迅速扩张，规模已达约700亿美元，成为另一层鲜为人知的隐性风险。

这套结构分三层运作：
-特殊目的载体（SPV）借款购买芯片，借款以AI公司的使用合同现金流作为支撑；
-若该AI公司停止付款，芯片被转租或出售用于偿债；
-若仍有缺口，则由担保方——通常为芯片制造商——补足差额。

#英伟达、#博通 等芯片巨头由此充当了最后的兜底人，但相关担保义务在其资产负债表上通常不作记录。

例如，代号"Big Sky"的项目——博通为一笔350亿美元的债务交易提供担保，Apollo全球管理和黑石集团等投资者出资购买定制AI芯片，再租赁给Anthropic使用，高级债务因此获得投资级评级，融资成本随之压低。

穆迪在报告中指出，"主要风险在于此类交易在短期内密集发生"，并警告称博通或有义务的大幅增加"即便其现有债务的杠杆率保持较低水平，也将限制博通的财务灵活性，并可能对公司信用状况形成压制"。

标普全球评级则将博通提供的残值支持定性为"或有债务类义务"，并明确表示将把这部分纳入调整后的债务计算。

乐观一方认为，AI工具需求持续飙升已推升股市、造成核心硬件短缺，这本身是未来数年需求强劲的有力佐证，科技公司将有足够的现金流覆盖全部账单。
悲观一方的逻辑则集中于两重风险：
其一，采购承诺和已签署租约绝大部分不可撤销，无论收入是否兑现，账单必须支付；
其二，中国开源模型正以远低于前沿模型的价格提供接近水平的性能，若企业和消费者大规模转向这些廉价替代品，超大规模云计算商的利润将面临系统性压缩，而基础设施账单却无法回头。
据悉，相关token价格在过去数周内已累计下跌逾50%。