英伟达宣布其Spectrum-X以太网光子交换机正式进入全面量产阶段，标志着AI数据中心网络架构迎来关键转折点。此次量产的核心产品将共封装光学（#CPO）技术与交换芯片深度集成，彻底改变了传统可插拔 #光模块 的信号转换方式。#英伟达 方面表示，与传统可插拔光学网络相比，新架构可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，以及10倍平均故障间隔时间延长。此次量产涉及一条横跨多家顶级供应商的产业链：台积电负责硅光子芯片制造，矽品精密承担芯片级封装与测试，Lumentum与TFC供应激光器组件，富士康则负责整体交换机系统的研发与组装。英伟达Spectrum-X以太网光子方案将光学引擎与交换芯片封装于同一多芯片模块之中，信号转换在紧邻交换ASIC的位置完成，大幅缩短电气路径，从而降低信号衰减与能量损耗。外部激光光源模块采用集中供光设计，同时向所有光学引擎馈送光信号，所需激光器数量较传统方案减少75%，进一步压缩功耗与热量。该系统在液冷机箱中实现了极高的端口密度。2U机箱版本SN6810可容纳128个800 Gb/s端口，总带宽达102.4 Tb/s；5U机箱版本SN6800则集成四颗交换ASIC，提供512个800 Gb/s端口或逾两千个200 Gb/s端口，聚合带宽达409.6 Tb/s。更大机箱内置光纤互联模块，支持在不增加额外交换层级的前提下横向扩展，有效控制网络延迟。