SemiAnalysis透露，谷歌下一代TPU（Humufish）将弃用台积电CoWoS，改用英特尔EMIB-T封装。
EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。
然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装
EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。
然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装
SemiAnalysis透露，谷歌下一代TPU（Humufish）将弃用台积电CoWoS，改用英特尔EMIB-T封装。EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装
