野村在最新发布的报告中指出，云服务巨头的资本支出将延续至2027年，一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近，而持续的涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。
尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
大幅上调了全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。#AIDC
尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。
大幅上调了全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。#AIDC
野村在最新发布的报告中指出，云服务巨头的资本支出将延续至2027年，一场史无前例的零部件供应缺口正在逼近，而持续的涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。大幅上调了全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。#AIDC
