TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS(芯片-面板-基板封装)，并锁定310x310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。#先进封装
TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS(芯片-面板-基板封装)，并锁定310x310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。#先进封装
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