6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。
#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。
预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。
在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。
供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。
Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告
#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。
预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。
在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。
供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。
Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告
6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以“AI together”为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。#英伟达 CEO 黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。预计将展示NVL、LPU、Vera CPU、BlueField以及NVSwitch机架的组合，目标是为未来的“AI工厂”提供最低的单Token成本。在封装设计方面，针对Rubin Ultra版本，英伟达需要在2027年采用新的光罩以引入HBM4e内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。Vera CPU的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。#报告
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