Trendforce 4月22日发文称，#SK海力士 在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7亿美元，计划2028年下半年投产，主要生产第七代和第八代HBM（HBM4E和HBM5）。
除美国扩张外，SK海力士同步加码韩国本土产能。#芯片战争
除美国扩张外，SK海力士同步加码韩国本土产能。#芯片战争
Trendforce 4月22日发文称，#SK海力士 在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂，投资约 38.7亿美元，计划2028年下半年投产，主要生产第七代和第八代HBM（HBM4E和HBM5）。除美国扩张外，SK海力士同步加码韩国本土产能。#芯片战争
