ISSCC，国际固态电路会议，是半导体领域三大顶级学术会议之一，另外两个为IEDM和VLSI。与后两者相比，ISSCC更侧重电路集成与实现，几乎每篇论文均附有电路图及实测数据，是业界观察芯片技术实际落地进展的重要窗口。
今年的ISSCC尤为值得关注。

据SemiAnalysis指出，往年ISSCC的论文对产业的直接影响参差不齐，但2026年明显不同——大量论文与当前市场热点高度相关，涵盖HBM4、LPDDR6、GDDR7、NAND闪存、共封装光学（CPO）、先进芯片间互联，以及来自联发科、AMD、英伟达、微软等厂商的处理器架构。#HBM