特斯拉自研芯片迎来重大突破，马斯克宣布下一代AI5芯片已完成流片。后续将由三星电子与台积电联合代工。
AI5性能较前代提升达40倍，双芯配置算力可对标英伟达Blackwell，且在成本与功耗上更具优势。
#编注：流片（tape-out）是芯片设计的最终阶段，意味着设计蓝图已正式提交代工厂，准备进入制造环节。
AI5性能较前代提升达40倍，双芯配置算力可对标英伟达Blackwell，且在成本与功耗上更具优势。
#编注：流片（tape-out）是芯片设计的最终阶段，意味着设计蓝图已正式提交代工厂，准备进入制造环节。
特斯拉自研芯片迎来重大突破，马斯克宣布下一代AI5芯片已完成流片。后续将由三星电子与台积电联合代工。AI5性能较前代提升达40倍，双芯配置算力可对标英伟达Blackwell，且在成本与功耗上更具优势。#编注：流片（tape-out）是芯片设计的最终阶段，意味着设计蓝图已正式提交代工厂，准备进入制造环节。
