刚刚过去的3月，德州仪器、英飞凌等国际半导体产业巨头宣布上调价格，其中，德州仪器部分产品的最高涨幅达85%，英飞凌主流产品的涨幅预计为5%至15%。

此外，国内晶圆代工龙头晶合集成宣布自6月1日起对所有晶圆代工产品价格统一上调10%。多家芯片设计公司也陆续发布涨价函。捷捷微电、芯海科技、希荻微、纳芯微等厂商调价幅度普遍在10%至20%之间。

光模块行业需求旺盛，预计1.6T光模块2026年、2027年需求分别达到3000万只、7000万只至8000万只，800G光模块保持年化5000万只需求。需求爆发、交付紧急、价格上浮，是当前光通信的写照。除了可插拔外，CPO、NPO、光芯片等细分赛道景气度也在加强。
#AIDC