据天风国际郭明錤，#英伟达 已启动下一代M10覆铜板测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板，预计2027下半年量产。本次M10测试范围扩展至三家供应商，新增两家中国厂商，供应链韧性有望得到改善。
#达链
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据天风国际郭明錤，#英伟达 已启动下一代M10覆铜板测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板，预计2027下半年量产。本次M10测试范围扩展至三家供应商，新增两家中国厂商，供应链韧性有望得到改善。#达链
